Misteri yang berlangsung berbulan-bulan mengenai kegagalan meluas CPU AMD Ryzen 9000 akhirnya telah ditangani, dengan ASRock mengakui bahawa tetapan papan induk yang terlalu agresif bertanggungjawab merosakkan beratus-ratus pemproses. Pendedahan ini datang selepas syarikat pada mulanya menolak laporan pengguna sebagai maklumat salah, menyebabkan pelanggan yang terjejas tidak mempunyai pilihan selain menjalankan proses RMA yang mahal untuk CPU mereka yang rosak.
 |
|---|
| Reka bentuk papan induk ASRock , yang telah dikaitkan dengan kegagalan CPU Ryzen 9000 |
Skala Masalah
Lebih 200 pengguna telah melaporkan kegagalan CPU Ryzen 9000 khususnya apabila dipasangkan dengan papan induk ASRock , dengan pemproses mahal seperti Ryzen 7 9800X3D antara mangsa. Isu ini mendapat perhatian ketara apabila YouTuber teknologi terkenal Tech Yes City mengalami masalah ini secara langsung, membawa keterlihatan meluas kepada apa yang telah ditolak oleh ASRock sebagai insiden terpencil atau kesilapan pengguna.
Skala Kesan:
- Lebih 200 kegagalan CPU dilaporkan
- Menjejaskan SKU mahal termasuk Ryzen 7 9800X3D
- Masalah berterusan selama beberapa bulan
- Pengguna perlu RMA pemproses yang rosak
Penjelasan ASRock Muncul
Semasa perbualan di Computex , wakil ASRock akhirnya memberikan penjelasan tidak rasmi kepada Tech Yes City mengenai punca akar kegagalan tersebut. Syarikat mengaitkan masalah kepada tetapan Electric Design Current (EDC) dan Thermal Design Current (TDC) yang terlalu tinggi dalam konfigurasi Precision Boost Overdrive (PBO) mereka. Tetapan ini dilaporkan ditala terlalu agresif untuk sampel awal CPU Ryzen 9000 , terutamanya menjejaskan papan induk ASRock kelas pertengahan dan tinggi termasuk model B650E , X670E Taichi , dan B850 Steel Legend .
Model Papan Induk ASRock Yang Terjejas:
- Siri B650E
- X670E Taichi
- B850 Steel Legend
- Papan induk AM5 julat pertengahan dan mewah yang lain
Punca Teknikal
Teknologi PBO menggunakan algoritma canggih untuk melaraskan kelajuan jam CPU secara dinamik berdasarkan pelbagai faktor termasuk suhu, penggunaan kuasa, tarikan arus, dan permintaan beban kerja. Apabila had EDC dan TDC ditetapkan melebihi spesifikasi yang disyorkan AMD , pemproses mengalami tekanan elektrik berlebihan yang boleh menyebabkan kerosakan kekal. Masalah ini menjadi terutamanya akut dalam sistem dengan penyelesaian penyejukan yang teguh, kerana pengurusan terma yang lebih baik membolehkan CPU mengekalkan tarikan kuasa yang lebih tinggi untuk tempoh yang panjang, mempercepatkan proses kerosakan.
Isu Teknikal Utama:
- Electric Design Current (EDC) ditetapkan terlalu tinggi
- Thermal Design Current (TDC) ditetapkan terlalu tinggi
- Pratetap PBO (Precision Boost Overdrive) yang agresif
- "Shadow voltages" memerlukan pelarasan
Peranan AMD dalam Kontroversi
Situasi menjadi lebih kompleks apabila mempertimbangkan tingkah laku perisian Ryzen Master AMD . Menurut penganalisis industri Ian Cutress , perisian secara automatik membolehkan mod PBO apabila dilancarkan, dan pengguna tidak dapat menghalang pengaktifan ini melalui tetapan BIOS sahaja. Satu-satunya cara untuk melumpuhkan PBO adalah dengan membolehkan ciri tersebut secara manual dalam Ryzen Master dan kemudian melumpuhkannya semula, mewujudkan pengalaman pengguna yang mengelirukan yang mungkin tidak difahami oleh ramai.
 |
|---|
| Pemproses AMD Ryzen 9000 Series , teras kepada kegagalan yang dialami oleh pengguna apabila dipasangkan dengan papan induk ASRock |
Respons dan Penyelesaian ASRock
ASRock dilaporkan telah menangani isu tersebut melalui keluaran BIOS yang dikemas kini yang mengurangkan nilai EDC dan TDC yang bermasalah, bersama dengan pelarasan kepada voltan bayangan yang tidak kelihatan kepada pengguna akhir. Syarikat menolak isu keserasian memori dan voltan System-on-Chip (SoC) yang berlebihan sebagai punca yang berpotensi, walaupun yang terakhir sebelum ini telah menyebabkan masalah serupa dengan pemproses siri Ryzen 7000 .
Persoalan Kekal Mengenai Akauntabiliti
Kontroversi ini menimbulkan persoalan penting mengenai tanggungjawab dan komunikasi dalam industri perkakasan PC. Penolakan awal ASRock terhadap laporan pengguna sebagai maklumat salah kelihatan terutamanya bermasalah memandangkan pengakuan akhirnya syarikat mengenai isu tersebut. Baik AMD mahupun ASRock tidak mengeluarkan kenyataan awam rasmi mengenai masalah ini, menyebabkan pengguna tidak pasti tentang skop penuh isu dan remedi yang berpotensi.
Bergerak ke Hadapan
Walaupun ASRock mendakwa telah menyelesaikan masalah melalui kemas kini BIOS , keberkesanan pembetulan ini masih perlu dibuktikan dari masa ke masa. Insiden ini menyerlahkan hubungan kompleks antara pengeluar papan induk dan spesifikasi CPU, terutamanya apabila melibatkan ciri peningkatan prestasi seperti PBO . Bagi pengguna yang terjejas, jalan utama kekal dengan mengemas kini kepada versi BIOS terkini dan memantau kestabilan sistem dengan teliti.
