Barisan iPhone terbaru Apple untuk tahun 2026 mungkin mewakili lonjakan teknologi yang lebih ketara daripada yang dijangkakan pada awalnya. Laporan penganalisis terkini mencadangkan bahawa keseluruhan keluarga iPhone 18 mungkin akan mendapat manfaat daripada teknologi cip 2nm termaju, berpotensi menghapuskan faktor pembeza utama antara model standard dan Pro.
 |
|---|
| Logo Apple melambangkan inovasi dalam teknologi yang dijangka dalam rangkaian iPhone 18 yang akan datang, ketika ia beralih kepada teknologi cip 2nm yang lebih maju |
Kemajuan Pembuatan TSMC Membolehkan Cip Termaju
Menurut penganalisis Apple yang dihormati, Ming-Chi Kuo dari TF International Securities, proses pembuatan 2nm TSMC telah mencapai kemajuan yang ketara dalam beberapa bulan kebelakangan ini. Hasil pengeluaran percubaan, yang dilaporkan pada kira-kira 60% tiga bulan lalu, kini jauh melebihi angka tersebut. Kejayaan pembuatan ini nampaknya telah meningkatkan keyakinan bahawa Apple boleh melaksanakan teknologi 2nm merentasi keseluruhan barisan iPhone 18 dan bukannya mengehadkannya kepada model Pro seperti yang dispekulasikan sebelum ini.
Teknologi Cip iPhone 18 yang Dijangka
- Nod proses: 2nm (menurun dari 3nm dalam iPhone 16/17)
- Nama yang mungkin: A20/A20 Pro
- Jangkaan pelancaran: Separuh kedua 2026
- Hasil TSMC 2nm: "Jauh melebihi" 60% (meningkat dari 60% tiga bulan lalu)
Semua Model iPhone 18 Mungkin Menerima Peningkatan A20
Ramalan awal daripada penganalisis mencadangkan bahawa hanya iPhone 18 Pro dan Pro Max premium akan menerima cip 2nm, dengan model standard terus menggunakan teknologi 3nm. Walau bagaimanapun, kata-kata terbaru Kuo membayangkan bahawa keseluruhan keluarga iPhone 18 mungkin mendapat manfaat daripada silikon termaju ini. Ini akan menandakan perubahan daripada strategi terkini Apple yang menggunakan seni bina cip sebagai pembeza utama antara model iPhone standard dan premium.
Perbezaan Prestasi Berpotensi Masih Wujud
Walaupun semua model iPhone 18 mungkin mempunyai teknologi 2nm, Apple masih boleh mengekalkan beberapa hierarki prestasi melalui perbezaan binning cip dan bilangan teras. Sama seperti barisan iPhone 16 semasa yang mempunyai variasi cip A18 dengan konfigurasi GPU yang berbeza (A18 standard mempunyai 5 teras GPU manakala versi iPhone 16e mempunyai 4), siri iPhone 18 mungkin termasuk kedua-dua varian A20 dan A20 Pro dengan profil prestasi yang berbeza walaupun berkongsi proses pembuatan yang sama.
Kapasiti Pembuatan Semakin Meningkat
TSMC nampaknya sedang membuat kemajuan besar dalam keupayaan pengeluaran 2nm mereka. Laporan menunjukkan syarikat itu boleh mencapai kapasiti pengeluaran sebanyak 50,000 wafer 2nm menjelang akhir 2025, berpotensi meningkat kepada 80,000 unit dengan kedua-dua kemudahan Baoshan dan Kaohsiung beroperasi sepenuhnya. Kapasiti yang diperluaskan ini akan menjadi penting untuk memenuhi keperluan cip Apple yang besar untuk barisan iPhone yang lengkap.
Kapasiti Pengeluaran TSMC 2nm
- Kapasiti jangkaan menjelang akhir 2025: 50,000 wafer
- Kapasiti berpotensi dengan semua kemudahan: 80,000 wafer
- Kemudahan pengeluaran: Baoshan dan Kaohsiung
Peningkatan Prestasi dan Kecekapan Yang Ketara Dijangka
Peralihan dari teknologi 3nm kepada 2nm mewakili lebih daripada sekadar perubahan angka. Nod proses yang lebih kecil membolehkan lebih banyak transistor dipadatkan ke dalam ruang fizikal yang sama, menghasilkan cip yang lebih pantas dan lebih cekap tenaga. Ini boleh diterjemahkan kepada peningkatan yang bermakna dalam prestasi, jangka hayat bateri, dan pengurusan haba iPhone 18 berbanding model semasa.
Tempoh Masa Untuk Pelancaran
Siri iPhone 18 tidak dijangka sehingga September 2026, memberi TSMC dan Apple masa yang mencukupi untuk menyempurnakan proses pembuatan dan reka bentuk cip. Sementara itu, barisan iPhone 17, yang dijangka pada September 2025, kemungkinan akan mempunyai pemproses A19 yang dibina berdasarkan teknologi proses 3nm yang sedia ada.
Pertimbangan Kos
Salah satu faktor yang sebelum ini menyebabkan penganalisis percaya cip 2nm akan terhad kepada model Pro adalah kos. Walau bagaimanapun, TSMC dilaporkan telah meneroka cara untuk mengurangkan kos wafer, termasuk perkhidmatan CyberShuttle yang akan dilancarkan pada April yang membolehkan pelbagai pelanggan menilai cip mereka pada wafer ujian yang sama. Langkah penjimatan kos ini boleh menjadikan pelaksanaan teknologi 2nm merentasi keseluruhan barisan iPhone 18 lebih berdaya maju dari segi kewangan untuk Apple.