Model iPhone 18 Pro Dijangka Akan Dilengkapi dengan Modem C2 Generasi Kedua Apple

BigGo Editorial Team
Model iPhone 18 Pro Dijangka Akan Dilengkapi dengan Modem C2 Generasi Kedua Apple

Perjalanan Apple ke arah kebebasan daripada pembekal modem pihak ketiga terus maju, dengan strategi silikon buatan sendiri syarikat kini meluas kepada komponen sambungan selular. Selepas memperkenalkan modem buatan sendiri pertamanya dengan iPhone 16e, Apple kelihatan bersedia untuk memperkenalkan peningkatan penting kepada peranti utama masa hadapan.

Garis Masa Pembangunan Modem Apple

iPhone 16e menandakan pencapaian penting bagi Apple kerana ia dilengkapi dengan cip modem reka bentuk khas pertama syarikat, C1. Perkembangan ini berlaku beberapa tahun selepas Apple mengambil alih perniagaan modem telefon pintar Intel, menandakan hasrat syarikat untuk mengurangkan pergantungan kepada pembekal luar, terutamanya Qualcomm. Menurut penganalisis industri, peralihan ini lebih perlahan daripada yang dijangkakan pada awalnya, mungkin disebabkan oleh perjanjian pelesenan yang kompleks hasil daripada pertikaian undang-undang Apple dengan Qualcomm.

Garis Masa Pembangunan Modem Apple

  • Modem C1: Pertama kali muncul dalam iPhone 16e, menyokong 5G sub-6GHz
  • Modem C2: Dijangka hadir dalam model iPhone 18 Pro (2026)
  • Perjanjian semasa dengan Qualcomm berlangsung sehingga 2027

Modem C2 dan iPhone 18 Pro

Menurut penganalisis Jeff Pu dari GF Securities, Apple merancang untuk melengkapi model iPhone 18 Pro dengan modem generasi seterusnya C2 apabila dilancarkan pada 2026. Dakwaan ini sejajar dengan laporan sebelumnya daripada penganalisis terkenal Ming-Chi Kuo, menambah kredibiliti kepada garis masa tersebut. Sementara itu, model iPhone 18 standard mungkin terus menggunakan sama ada cip C1 generasi pertama atau penyelesaian Qualcomm, mewujudkan perbezaan teknologi yang jelas antara tingkat iPhone asas dan premium.

Peningkatan Teknikal yang Dijangka

Walaupun butiran khusus tentang modem C2 masih terhad, pakar industri menjangkakan beberapa peningkatan utama berbanding reka bentuk C1 semasa. Modem C1 generasi pertama menyokong sambungan 5G tetapi terhad kepada jalur sub-6GHz. C2 dijangka menambah sokongan millimeter wave (mmWave), yang akan membolehkan kelajuan data yang lebih pantas dalam rangkaian yang serasi. Selain itu, peningkatan kecekapan tenaga berkemungkinan menjadi fokus utama, berpotensi memanjangkan hayat bateri semasa tugas intensif rangkaian.

Spesifikasi Modem C1

  • Menggunakan komponen jalur asas 4-7nm
  • Dilengkapi dengan Litar Bersepadu Pengurusan Kuasa (PMIC) 55nm
  • Tidak menyokong mmWave
  • Reka bentuk modem luaran (tidak disepadukan ke dalam cip siri-A)

Strategi Peralihan Apple

Pendekatan Apple terhadap integrasi modem kelihatan beransur-ansur dan strategik. Syarikat itu kini mengekalkan perjanjian bekalan dengan Qualcomm yang dilanjutkan sehingga 2027, mencadangkan peralihan berperingkat dan bukannya penukaran segera. Pendekatan terukur ini membolehkan Apple menyempurnakan teknologi modemnya sambil memastikan sambungan yang boleh dipercayai merentasi barisan produknya. iPhone 17 Air dikatakan akan mengintegrasikan modem C1, sementara model lain dalam generasi itu berkemungkinan akan terus menggunakan komponen Qualcomm.

Kemungkinan Integrasi Masa Depan

Melihat melampaui C2, peta jalan jangka panjang Apple mungkin termasuk integrasi yang lebih mendalam bagi teknologi modem ke dalam reka bentuk sistem-pada-cip. Walau bagaimanapun, laporan terkini menunjukkan tahap integrasi ini kekal sebagai matlamat masa depan dan bukannya perkembangan yang akan berlaku segera. Reka bentuk modem luaran semasa memberikan Apple fleksibiliti kerana ia terus menyempurnakan teknologi selularnya.

Kepentingan Strategik

Pelaburan Apple dalam teknologi modem khas mewakili lebih daripada sekadar pencapaian teknikal—ia adalah keputusan perniagaan strategik yang boleh memberi kesan ketara kepada dinamik rantaian bekalan syarikat dan margin keuntungan. Dengan membangunkan alternatif dalaman kepada modem Qualcomm, Apple mendapat kawalan yang lebih besar terhadap kedua-dua reka bentuk komponen dan kos, berpotensi meningkatkan prestasi produk dan hasil kewangan.