Qualcomm kelihatan sedang membuat kemajuan besar dalam pasaran pemproses PC dengan cip Snapdragon X2 yang akan datang. Kebocoran terkini menunjukkan syarikat itu sedang bersedia untuk mencabar pengeluar pemproses PC tradisional dengan pendekatan inovatif yang boleh mendefinisikan semula cara kita berfikir tentang seni bina sistem.
 |
|---|
| Reka bentuk bergaya ini mewakili pendekatan inovatif Qualcomm dalam pasaran pemproses PC dengan cip Snapdragon X2 yang akan datang |
Peningkatan Jumlah Teras yang Besar
Generasi seterusnya pemproses PC Qualcomm, yang dilaporkan dipanggil Snapdragon X2, akan mempunyai sehingga 18 teras Oryon V3 menurut maklumat yang diperoleh oleh laman teknologi Jerman, WinFuture. Ini merupakan peningkatan sebanyak 50% daripada 12 teras yang terdapat dalam pemproses Snapdragon X Elite semasa. Peningkatan ketara dalam bilangan teras ini menandakan kesungguhan Qualcomm untuk bersaing dalam pasaran PC berprestasi tinggi, menyasarkan komputer riba premium dan berpotensi juga sistem desktop.
Reka Bentuk System-in-Package yang Revolusioner
Mungkin aspek paling menarik daripada maklumat yang bocor adalah rancangan Qualcomm untuk melaksanakan reka bentuk System-in-Package (SiP) yang mengintegrasikan bukan sahaja teras pemproses tetapi juga komponen memori dan storan. Dokumen yang dirujuk oleh WinFuture mencadangkan bahawa model SC8480XP (nombor model yang dilaporkan untuk Snapdragon X2) mempunyai RAM SK Hynix 48GB dan SSD 1TB yang digabungkan terus ke dalam pakej pemproses. Pendekatan ini sangat berbeza daripada seni bina PC tradisional di mana komponen-komponen ini adalah entiti berasingan yang disambungkan melalui antara muka papan induk.
Spesifikasi Snapdragon X2 yang Dilaporkan
- Pemproses: Sehingga 18 teras Oryon V3 (50% lebih banyak daripada generasi semasa)
- Nombor Model: SC8480XP (Projek Glymur)
- Memori: 48GB RAM SK Hynix (disepadukan dalam pakej)
- Storan: 1TB SSD (disepadukan dalam pakej)
- Konfigurasi ujian: Penyejuk cecair semua-dalam-satu dengan radiator 120mm
- Penjenamaan berpotensi: "Snapdragon X2 Ultra Premium"
Aspirasi Desktop
Qualcomm kelihatan sedang menguji cip-cip baru ini dengan penyelesaian penyejukan kelas desktop, termasuk penyejuk cecair all-in-one dengan radiator 120mm. Ujian ini mencadangkan syarikat itu sedang meneroka keupayaan prestasi di luar persekitaran laptop yang terhad dari segi terma di mana pemproses biasanya beroperasi. Dengan beralih ke ruang desktop, Qualcomm berpotensi memanfaatkan ruang terma tambahan untuk mendorong seni bina berasaskan ARM ke tahap prestasi baharu.
Kedudukan Pasaran
Laporan menunjukkan bahawa Qualcomm mungkin menamai tawaran premium ini sebagai Snapdragon X2 Ultra Premium, mencadangkan pendekatan bertingkat kepada pasaran. Kedudukan strategik ini akan membolehkan Qualcomm menyasarkan segmen pasaran PC yang berbeza dengan pilihan yang dikonfigurasi dan dihargakan secara sesuai, dari laptop arus perdana hingga desktop berprestasi tinggi.
Pengesahan dan Garis Masa
Walaupun butiran ini datang dari apa yang WinFuture gambarkan sebagai kebocoran pangkalan data import-eksport, ia selaras dengan laporan sebelumnya tentang Project Glymur Qualcomm - nama kod untuk pembangunan Snapdragon X2. Mobile World Congress (MWC) di Barcelona berpotensi memberikan maklumat rasmi yang lebih lanjut tentang rancangan Qualcomm, walaupun masih belum pasti sama ada syarikat itu akan membincangkan pemproses khusus desktop ini pada acara yang secara tradisinya tertumpu kepada peranti mudah alih.
Kesan Industri
Jika laporan ini terbukti tepat, pendekatan Qualcomm boleh mewakili perubahan besar dalam seni bina PC. Integrasi memori dan storan secara langsung ke dalam pakej pemproses berpotensi menawarkan kelebihan dari segi prestasi, kecekapan tenaga, dan penjimatan ruang. Walau bagaimanapun, ia juga akan menimbulkan persoalan tentang keupayaan untuk menaik taraf dan kebolehbaikan - kebimbangan yang semakin penting bagi pengguna dan perniagaan.
Landskap Persaingan
Dengan AMD dan Intel yang kedua-duanya melabur besar dalam pasaran pemproses PC, usaha Qualcomm dengan bilangan teras yang jauh lebih tinggi dan reka bentuk pakej inovatif mewakili percubaan berani untuk mendapatkan bahagian pasaran. Pengalaman syarikat dalam pemproses mudah alih memberinya kelebihan tertentu dalam kecekapan tenaga, tetapi pasaran desktop dan komputer riba berprestasi tinggi mempunyai keperluan dan jangkaan berbeza yang perlu ditangani oleh Qualcomm untuk berjaya.