Landskap pemproses telefon pintar kini mempunyai pesaing baharu apabila Xiaomi kembali ke arena silikon kustom dengan cip buatan sendiri pertama dalam beberapa tahun. Gergasi teknologi China ini telah secara rasmi mengumumkan XRING 01, yang dibina menggunakan teknologi 3nm termaju dan mempunyai reka bentuk 10-teras yang bermatlamat untuk bersaing dengan pemimpin industri seperti Qualcomm dan MediaTek.
 |
|---|
| Xiaomi membentangkan XRING 01, menyerlahkan spesifikasi dan ciri-ciri canggihnya semasa persidangan teknologi |
Proses Pembuatan Termaju
XRING 01 menggunakan proses pembuatan 3nm generasi kedua dari TSMC, dengan 19 bilion transistor yang dipadatkan dalam die berukuran 109mm². Teknologi fabrikasi termaju ini membolehkan peningkatan kecekapan tenaga yang ketara sambil mengekalkan keupayaan prestasi tinggi. Peralihan kepada 3nm meletakkan cip baharu Xiaomi dalam kelas pembuatan yang sama dengan pemproses terkini Apple siri A19 dan cip telefon pintar utama yang lain.
Seni Bina CPU 10-Teras yang Inovatif
Berbeza daripada reka bentuk 8-teras yang lazim dalam industri, Xiaomi telah melaksanakan konfigurasi CPU deka-teras dalam XRING 01. Pemproses ini mempunyai dua teras prestasi tinggi Cortex-X925 yang beroperasi pada kelajuan 3.9GHz, setiap satu disokong oleh 2MB cache L2. Peringkat pertengahan terdiri daripada enam teras Cortex-A725 yang dibahagikan kepada dua kelompok - empat teras beroperasi pada 3.4GHz dan dua pada 1.9GHz, dengan setiap teras mempunyai 1MB cache L2. Melengkapkan konfigurasi ini adalah dua teras kecekapan Cortex-A520 dengan kelajuan 1.8GHz, yang berkongsi 512KB cache L2.
Spesifikasi Utama XRING 01:
- Proses pembuatan: TSMC generasi kedua 3nm
- Jumlah transistor: 19 bilion
- Saiz cip: 109mm²
- Konfigurasi CPU:
- 2x Cortex-X925 @ 3.9GHz (2MB cache L2 setiap satu)
- 4x Cortex-A725 @ 3.4GHz (1MB cache L2 setiap satu)
- 2x Cortex-A725 @ 1.9GHz (1MB cache L2 setiap satu)
- 2x Cortex-A520 @ 1.8GHz (512KB cache L2 dikongsi)
- GPU: ARM Immortalis-G925 MC16 (16-teras)
- Sokongan memori: LPDDR5T
- Sokongan storan: UFS 4.1
- Sambungan: Wi-Fi 7, USB 3.2 Gen 2
- Peranti pertama: Telefon pintar Xiaomi 15S Pro, tablet Xiaomi Pad 7 Ultra
Keupayaan Grafik yang Berkuasa
Untuk pemprosesan grafik, Xiaomi telah melengkapi XRING 01 dengan GPU Immortalis-G925 dari ARM dalam konfigurasi 16-teras. Ini merupakan peningkatan berbanding MediaTek Dimensity 9400, yang menggunakan seni bina GPU yang sama tetapi hanya dengan 12 teras shader. Walaupun kelajuan jam dan spesifikasi grafik lain belum diperincikan sepenuhnya, jumlah teras yang lebih tinggi menunjukkan potensi prestasi grafik yang lebih unggul untuk permainan dan tugas intensif GPU yang lain.
Sambungan dan Sokongan Memori Moden
XRING 01 merangkumi standard teknologi terkini dalam semua aspek. Cip ini menyokong RAM LPDDR5T, standard memori mudah alih terpantas yang tersedia pada masa ini, bersama dengan storan UFS 4.1 untuk akses data yang pantas. Pilihan sambungan termasuk Wi-Fi 7 dan USB 3.2 Gen 2, memastikan pemproses ini dapat mengendalikan kelajuan pemindahan data wayarles dan berwayar generasi seterusnya.
Keupayaan Pengimejan yang Dipertingkatkan
Xiaomi telah menggabungkan apa yang dipanggil cip pengimejan generasi keempat dalam XRING 01. Silikon khusus ini direka untuk meningkatkan fotografi cahaya rendah dan membolehkan rakaman video malam 4K yang lebih baik. Walaupun butiran khusus mengenai pemproses isyarat imej masih terhad, prestasi kamera akan menjadi bidang utama yang perlu diperhatikan apabila peranti yang menggunakan cip ini sampai kepada pengguna.
Peranti Pertama dan Kedudukan Pasaran
XRING 01 telah digunakan dalam dua produk Xiaomi yang dilancarkan di China: telefon pintar Xiaomi 15S Pro dan tablet Xiaomi Pad 7 Ultra. Versi tablet dilaporkan mempunyai spesifikasi jam yang sedikit lebih rendah, walaupun keputusan penanda aras awal menunjukkan ini tidak memberi kesan yang ketara kepada prestasi.
Implikasi Strategik
Cip ini mewakili langkah strategik penting bagi Xiaomi dalam usaha untuk mengurangkan kebergantungan pada pembekal pemproses pihak ketiga seperti Qualcomm dan MediaTek. Walaupun XRING 01 kini terhad kepada peranti premium, pembangunannya menandakan ambisi jangka panjang Xiaomi untuk mengawal lebih banyak rantaian bekalan dan membezakan produknya melalui silikon kustom. Walau bagaimanapun, syarikat ini berkemungkinan akan terus menggunakan cip pihak ketiga untuk sebahagian besar rangkaian produknya sambil secara beransur-ansur mengembangkan portfolio XRING.
Perbandingan Kompetitif:
| Ciri | Xiaomi XRING 01 | MediaTek Dimensity 9400 | Qualcomm Snapdragon 8 Elite |
|---|---|---|---|
| Reka Bentuk CPU | 10-teras (2+6+2) | 8-teras (1+3+4) | 8-teras (2+6) |
| Teras CPU Utama | 2x Cortex-X925 @ 3.9GHz | 1x Cortex-X925 | 2x teras Oryon |
| GPU | Immortalis-G925 MC16 | Immortalis-G925 MC12 | Adreno (model tidak dinyatakan) |
| Proses | TSMC 3nm (generasi ke-2) | TSMC 3nm | TSMC 3nm |
Jangkaan Prestasi
Walaupun penanda aras komprehensif belum tersedia, spesifikasi XRING 01 menunjukkan ia mungkin sangat kuat dalam prestasi berbilang teras berkat reka bentuk 10-terasnya. Prestasi teras tunggal mungkin tidak dapat menandingi Snapdragon 8 Elite, tetapi keseluruhan pakej kelihatan kompetitif dengan pemproses utama semasa. Cip ini kelihatan diposisikan untuk mengatasi pemproses Google Tensor dengan mudah, yang menggunakan teras CPU yang lebih lama dan proses pembuatan yang kurang canggih.