Dalam langkah strategik untuk mengekalkan dominasinya dalam pasaran perkakasan AI, NVIDIA sedang giat berusaha untuk mempercepatkan tempoh pelaksanaan teknologi memori generasi seterusnya.
Permintaan Mendesak NVIDIA kepada SK Hynix
Ketua Pegawai Eksekutif NVIDIA, Jensen Huang telah membuat permintaan rasmi kepada Pengerusi Kumpulan SK Hynix, Chey Tae-won untuk mempercepatkan penghantaran memori HBM4 sebanyak enam bulan. Permintaan ini, yang dibuat semasa SK AI Summit di Seoul, bertujuan untuk mengubah jadual penghantaran dari separuh kedua 2025 kepada awal 2025, menunjukkan kesegeraan NVIDIA untuk mengekalkan kelebihan kompetitifnya dalam pasaran perkakasan AI.
Kemajuan Teknikal HBM4
HBM4 generasi seterusnya mewakili lompatan besar dalam teknologi memori, memperkenalkan pendekatan pelbagai fungsi baharu yang mengintegrasikan memori dan semikonduktor logik dalam satu pakej. Integrasi ini menghapuskan keperluan untuk teknologi pembungkusan berasingan, berpotensi memudahkan proses pembuatan dan meningkatkan kecekapan prestasi. Teknologi ini akan menyokong lapisan memori 24Gb dan 32Gb, dengan pelbagai pilihan penumpukan dari 4-tingkat hingga 16-tingkat TSV.
Perkongsian Pembuatan dan Teknologi Pemprosesan
SK Hynix telah bekerjasama dengan TSMC untuk pengeluaran die asas HBM4, menggunakan kedua-dua teknologi pemprosesan 12FFC+ (kelas 12nm) dan N5 (kelas 5nm). Proses N5 akan membolehkan kepadatan logik yang lebih tinggi dan keupayaan sambungan yang lebih baik, manakala proses 12FFC+ menawarkan penyelesaian yang lebih kos efektif melalui interposer silikon. Pendekatan dwi ini membolehkan fleksibiliti dalam memenuhi keperluan prestasi dan kos yang berbeza.
Persaingan Pasaran dan Perkembangan Masa Depan
Walaupun SK Hynix telah mencapai status tape-out untuk HBM4, pesaing Samsung dan Micron juga dalam perlumbaan untuk membangunkan teknologi ini. SK Hynix merancang untuk melancarkan HBM4 12-lapisan tahun depan, diikuti dengan versi 16-lapisan menjelang 2026. Pilihan teknologi pengeluaran syarikat kini sedang dikaji semula, terutamanya selepas keputusan Samsung untuk menggunakan teknologi pengeluaran 1c yang lebih maju untuk pembangunan HBM4 mereka.