Pelan hala tuju bercita-cita tinggi Intel untuk pemproses generasi akan datang telah terdedah secara tidak sengaja melalui dokumen rasmi syarikat, memberikan pandangan yang tidak pernah ada sebelum ini tentang rancangan masa depan gergasi cip tersebut. Maklumat yang bocor ini mempamerkan dorongan berterusan Intel ke arah reka bentuk chiplet modular dan peningkatan kiraan teras yang besar, meletakkan syarikat itu untuk persaingan sengit dalam kedua-dua pasaran desktop dan mudah alih hingga 2026.
Pemproses Desktop Nova Lake Menyasarkan Kiraan Teras Yang Tidak Pernah Ada
Pelan hala tuju yang bocor mengesahkan pembangunan Intel bagi pemproses desktop Nova Lake-S , yang mewakili lonjakan ketara dalam kuasa pemprosesan. Spesifikasi awal mencadangkan cip-cip ini boleh menampilkan sehingga 52 teras hibrid, menandakan peningkatan dramatik daripada penawaran generasi semasa. Peningkatan kiraan teras yang besar ini meletakkan Intel untuk bersaing secara agresif dalam segmen pengkomputeran berprestasi tinggi, walaupun pengguna perlu melabur dalam papan induk baharu kerana Nova Lake-S dijangka beralih kepada platform soket LGA1954 .
Spesifikasi Desktop Nova Lake-S:
- Sehingga 52 teras hibrid
- Soket LGA1954 (platform baharu)
- Jangkaan pelancaran: 2026
- Grafik: Xe3 Celestial untuk iGPU, Xe4 Druid untuk media/paparan
 |
|---|
| Pandangan dekat CPU Intel, menonjolkan kemajuan dalam bilangan teras pada pemproses desktop Nova Lake yang akan datang |
Seni Bina Grafik Revolusioner Menggabungkan Teknologi Xe3 dan Xe4
Pemproses Nova Lake Intel akan memperkenalkan pendekatan terobosan kepada grafik bersepadu dengan menggunakan kedua-dua blok IP Xe3 Celestial dan Xe4 Druid untuk fungsi berbeza. Seni bina Xe3 Celestial akan menggerakkan GPU bersepadu, manakala Xe4 Druid yang lebih canggih akan mengendalikan fungsi media dan paparan pada jubin SoC berasingan. Falsafah reka bentuk disagregasi ini, yang mula diperkenalkan dengan Meteor Lake , membolehkan Intel mengeluarkan komponen cip berbeza menggunakan proses fabrikasi optimum, berpotensi meningkatkan kedua-dua prestasi dan kecekapan kos.
Bartlett Lake-S Membawa Konfigurasi 12-Teras P-Sahaja
Dokumentasi yang bocor juga mengesahkan pembangunan Intel bagi pemproses Bartlett Lake-S yang menampilkan 12 teras prestasi tanpa teras kecekapan. Cip P-teras sahaja ini direka sebagai pengganti drop-in untuk papan induk LGA 1700 siri 600 dan siri 700 sedia ada, menyasarkan aplikasi perindustrian, komersial dan pengkomputeran pinggir. Sumber industri mencadangkan tetingkap pelancaran antara Julai dan September 2025, menyediakan pengguna dengan laluan naik taraf yang mudah tanpa memerlukan pelaburan papan induk baharu.
Spesifikasi Bartlett Lake-S:
- 12 P-cores sahaja (tiada E-cores)
- 24 threads
- Keserasian soket LGA 1700
- Serasi dengan motherboard siri 600/700
- Tetingkap pelancaran: Q3 2025 (Julai-September)
Varian Mudah Alih Mengembangkan Portfolio Kuasa Rendah Intel
Selain penawaran desktop, Intel sedang membangunkan pemproses Nova Lake-U untuk aplikasi mudah alih cekap kuasa. Varian kuasa rendah ini akan melengkapkan keluarga desktop Nova Lake-S , walaupun konfigurasi teras khusus dan sasaran prestasi masih tidak didedahkan. Pembangunan Nova Lake-U mencadangkan komitmen Intel untuk membawa penambahbaikan seni bina canggih merentasi keseluruhan portfolio produknya, daripada sistem desktop berprestasi tinggi kepada komputer riba ultra mudah alih.
Status Dokumen Menimbulkan Persoalan Tentang Kepastian Garis Masa
Pelan hala tuju yang bocor berasal daripada dokumen platform Intel Time Coordinated Computing , yang kemudiannya dikeluarkan selepas mendapat perhatian umum. Yang penting, dokumen tersebut termasuk nota kaki yang menunjukkan ia tidak diklasifikasikan sebagai Plan of Record, bermakna produk-produk ini belum komited secara rasmi kepada jadual pembangunan khusus. Kaveat ini mencadangkan bahawa walaupun jabatan Intel menjangkakan produk-produk ini, spesifikasi akhir dan garis masa pelancaran masih boleh berubah berdasarkan keadaan pasaran dan perkembangan teknikal.
Garis Masa Peralihan Soket Intel:
- Semasa: LGA 1700 (papan induk siri 600/700)
- 2025: LGA 1700 (keserasian Bartlett Lake-S)
- 2026: LGA1954 (platform baharu Nova Lake-S)
Implikasi untuk Kedudukan Kompetitif Intel
Pendedahan ini menunjukkan pendekatan agresif Intel untuk meraih kembali kepimpinan pasaran melalui kedua-dua peningkatan prestasi mentah dan inovasi seni bina. Gabungan kiraan teras yang jauh lebih tinggi, keupayaan grafik canggih dan strategi soket fleksibel meletakkan Intel untuk menangani segmen pasaran pelbagai secara serentak. Walau bagaimanapun, peralihan kepada platform soket baharu mungkin mewujudkan geseran naik taraf untuk pengguna, berpotensi mempengaruhi kadar penggunaan apabila pemproses ini akhirnya sampai ke pasaran.