Ketika pembuatan semikonduktor mencapai had Hukum Moore, pembungkusan termaju telah muncul sebagai frontier penting untuk peningkatan prestasi berterusan dalam teknologi cip. Lawatan terkini CEO NVIDIA, Jensen Huang ke SPIL (Silicon Precision Industries) di Taiwan menandakan langkah strategik penting dalam pendekatan syarikat terhadap penyelesaian pembungkusan termaju.
Perkongsian Strategik NVIDIA dengan SPIL
Semasa lawatan beliau ke China, Jensen Huang telah membuat kunjungan penting ke kemudahan baharu SPIL untuk upacara pemotongan riben. Lawatan ini menyerlahkan perkongsian 27 tahun antara NVIDIA dan SPIL, salah satu syarikat pembungkusan dan pengujian semikonduktor terkemuka dunia. Kerjasama ini telah berkembang dengan ketara, dengan perniagaan NVIDIA bersama SPIL meningkat dua kali ganda pada tahun lepas dan meningkat sepuluh kali ganda berbanding sedekad yang lalu.
Pertumbuhan Perniagaan NVIDIA dengan SPIL: Peningkatan 2 kali ganda tahun ke tahun, peningkatan 10 kali ganda dalam tempoh 10 tahun
Peralihan Teknologi Pembungkusan Termaju
NVIDIA sedang membuat peralihan strategik daripada teknologi CoWoS-S (Chip-on-Wafer-on-Substrate) kepada CoWoS-L. Peralihan ini menangani spekulasi pasaran terkini mengenai pengurangan pesanan pembungkusan, yang dijelaskan oleh Huang sebagai peralihan teknologi dan bukannya pengurangan permintaan. CoWoS-L, yang menggabungkan Sambungan Silikon Tempatan dengan teknologi RDL Interposer, membolehkan saiz pembungkusan yang lebih besar dan keupayaan integrasi cip yang lebih baik, terutamanya memberi manfaat untuk aplikasi AI yang memerlukan kelompok GPU yang ekstensif.
Hubungan TSMC yang Berkembang dengan SPIL
Perkembangan penting dalam industri ini ialah keputusan TSMC untuk menghantar lebih banyak proses pembungkusan termajunya, termasuk proses CoW (Chip-on-Wafer) bernilai tinggi, kepada SPIL. Langkah ini menunjukkan kepercayaan TSMC terhadap keupayaan teknikal SPIL dan tindak balas kepada permintaan kapasiti yang semakin meningkat dalam sektor pembungkusan termaju.
Implikasi Pasaran Masa Hadapan
Pengumuman terkini kerajaan Amerika Syarikat mengenai pelaburan 500 bilion dolar Amerika dalam sistem pusat data AI mencadangkan permintaan berterusan yang kukuh untuk penyelesaian pembungkusan cip termaju. Perkembangan ini, digabungkan dengan kejayaan pasaran NVIDIA dan kepentingan teknologi pembungkusan termaju yang semakin meningkat, meletakkan syarikat seperti SPIL untuk potensi pertumbuhan yang ketara dalam fasa seterusnya industri semikonduktor.
Pelaburan Pusat Data AI U.S.: USD 500 bilion
Kesan Industri dan Potensi Pertumbuhan
Dengan nilai pasaran NVIDIA baru-baru ini melepasi Apple dan berkembang sebanyak 3 trilion dolar Amerika dalam masa hanya dua tahun, sektor pembungkusan termaju kelihatan bersedia untuk pertumbuhan yang besar. Kedudukan strategik SPIL dalam ekosistem ini, terutamanya dengan keupayaan yang dipertingkatkan dalam teknologi CoWoS-L, menunjukkan potensi yang besar untuk pengembangan dalam landskap semikonduktor yang berkembang.