Pemproses siri M Apple yang akan datang bakal mengalami perubahan besar dari segi seni bina, menandakan satu anjakan daripada reka bentuk cip mudah alih tradisional. Menurut laporan terkini daripada penganalisis terkenal Ming-Chi Kuo, cip M5 generasi seterusnya akan menggabungkan teknologi bertaraf pelayan, yang berpotensi merevolusikan keupayaan prestasi Mac.
Teknologi Pembungkusan Revolusioner
Varian M5 Pro, Max, dan Ultra akan menggunakan teknologi pembungkusan SoIC-mH (System-on-Integrated-Chips-Molding-Horizontal) terkini daripada TSMC. Pendekatan termaju ini merupakan satu perubahan besar berbanding reka bentuk SoC konvensional, menjanjikan pengurusan haba yang lebih baik dan hasil pengeluaran yang lebih tinggi. Kaedah pembungkusan baharu ini memerlukan 30-50% kurang ruang berbanding penyelesaian tradisional, berpotensi membolehkan prestasi puncak yang berterusan untuk tempoh yang lebih lama.
Rakan Kongsi Utama: Kedudukan Pelanggan TSMC SoIC:
- Apple
- AMD
- AWS
- Qualcomm
Evolusi Seni Bina
Dalam perubahan ketara daripada reka bentuk semasa, Apple merancang untuk mengasingkan komponen CPU dan GPU dalam varian M5 kelas tinggi, beralih daripada pendekatan SoC bersepadu yang biasa digunakan dalam pemproses mudah alih. Keputusan strategik ini menunjukkan fokus Apple untuk memaksimumkan prestasi untuk aplikasi profesional dan perusahaan, terutamanya dalam senario pengkomputeran AI.
Jadual Pengeluaran
TSMC akan mengeluarkan siri M5 menggunakan nod proses 3nm N3P generasi ketiga yang termaju. Jadual pengeluaran mendedahkan pelancaran berperingkat, dengan cip M5 asas memulakan pengeluaran besar-besaran pada separuh pertama 2025, diikuti oleh varian M5 Pro dan Max pada separuh kedua. Pengeluaran M5 Ultra yang tercanggih dijadualkan pada tahun 2026.
Garis Masa Pengeluaran:
- M5 Base: Separuh Pertama 2025
- M5 Pro/Max: Separuh Kedua 2025
- M5 Ultra: 2026
Jangkaan Prestasi
Nod proses N3P dijangka memberikan peningkatan yang bermakna berbanding pendahulunya, dengan unjuran menunjukkan pengurangan penggunaan kuasa sebanyak 5-10% sambil mencapai peningkatan prestasi sebanyak 5%. Peningkatan ini, digabungkan dengan seni bina cip baharu, menjadikan siri M5 sebagai langkah besar ke hadapan dalam strategi silikon Apple.
Peningkatan Nod Pemprosesan:
- Teknologi: TSMC N3P (3nm)
- Pengurangan Penggunaan Kuasa: 5-10%
- Peningkatan Prestasi: 5%
Aplikasi Perusahaan
Apple kelihatan sedang memposisikan cip M5 kelas tinggi ini untuk digunakan dalam pelayan Private Cloud Compute (PCC) mereka, khusus mensasarkan aplikasi AI. Langkah ini menunjukkan komitmen Apple untuk membangunkan infrastruktur yang kukuh untuk pemprosesan AI, yang kini dikendalikan oleh cip M2 Ultra dalam pelayan PCC mereka.