MediaTek Dimensity 9400: Prestasi Teras Tunggal 30% Lebih Pantas, Kecekapan Ditingkatkan

BigGo Editorial Team
MediaTek Dimensity 9400: Prestasi Teras Tunggal 30% Lebih Pantas, Kecekapan Ditingkatkan

MediaTek akan melancarkan pemproses mudah alih utama terbarunya, Dimensity 9400, yang menjanjikan peningkatan prestasi dan kecekapan yang ketara berbanding pendahulunya. Menurut kebocoran dan laporan terkini, cip baru ini bersiap sedia untuk mencabar pesaing utama dalam pasaran telefon pintar kelas tinggi.

Pembocor mendedahkan data prestasi dalaman untuk MediaTek Dimensity 9400, menunjukkan peningkatan ketara berbanding model sebelumnya
Pembocor mendedahkan data prestasi dalaman untuk MediaTek Dimensity 9400, menunjukkan peningkatan ketara berbanding model sebelumnya

Sorotan Utama:

  • Prestasi teras tunggal 30% lebih pantas berbanding Dimensity 9300
  • Peningkatan 35% dalam kecekapan tenaga
  • Dibina menggunakan nod proses 3nm termaju TSMC
  • Dijangka dilancarkan pada Oktober 2023

Lonjakan Prestasi

Dimensity 9400 dikatakan akan memberikan peningkatan prestasi teras tunggal sebanyak 30% berbanding generasi sebelumnya. Peningkatan ini boleh meletakkan tawaran MediaTek lebih berdaya saing berbanding pesaing seperti Snapdragon 8 Gen 4 yang akan datang dari Qualcomm.

Konfigurasi CPU Inovatif

MediaTek meneruskan strateginya menggunakan reka bentuk semua teras besar:

  • 1x teras super Cortex-X5 (sehingga 3.4GHz)
  • 3x teras super Cortex-X4 (sehingga 2.96GHz)
  • 4x teras prestasi-kecekapan Cortex-A720 (sehingga 2.27GHz)

Konfigurasi ini, yang tidak mempunyai teras kecekapan kecil, bertujuan untuk memaksimumkan prestasi untuk tugas-tugas yang menuntut.

Peningkatan Kecekapan

Mungkin lebih mengagumkan daripada peningkatan prestasi mentah adalah peningkatan 35% dalam kecekapan tenaga yang dilaporkan. Menurut pembocor Digital Chat Station, teras besar Dimensity 9400 dikatakan hanya memerlukan 30% penggunaan kuasa berbanding Snapdragon 8 Gen 3 untuk tugas yang setara.

Pembuatan Termaju

Dimensity 9400 akan dihasilkan menggunakan proses 3nm generasi kedua TSMC (N3E). Teknologi fabrikasi canggih ini menyumbang kepada peningkatan prestasi dan kecekapan cip.

Spesifikasi

  • Saiz die: Berpotensi 150mm² (terbesar pernah untuk cip telefon pintar)
  • Bilangan transistor: Dikatakan 30 bilion (berbanding 19 bilion dalam A17 Pro Apple)
  • Memori: LPDDR5X Samsung 10.7 Gbps (16GB)

Kedudukan Pasaran

MediaTek bertujuan untuk mengukuhkan kedudukannya dalam segmen telefon pintar premium dengan Dimensity 9400. Pelancaran cip ini, yang dijangka sebelum 21 Oktober, berkemungkinan akan bertepatan dengan pengumuman Snapdragon 8 Gen 4 dari Qualcomm, menyediakan pentas untuk persaingan sengit dalam pasaran pemproses mudah alih kelas tinggi.

Walaupun butiran harga khusus belum tersedia, laporan mencadangkan Dimensity 9400 mungkin mengalami sedikit kenaikan harga berbanding pendahulunya. Walau bagaimanapun, jika tuntutan prestasi dan kecekapan terbukti benar, MediaTek mungkin dapat menawarkan cadangan nilai yang menarik untuk pengeluar telefon pintar.

Sambil kita menunggu penanda aras rasmi dan ujian dunia sebenar, Dimensity 9400 kelihatan seperti satu langkah penting ke hadapan bagi MediaTek. Tumpuannya pada prestasi dan kecekapan tenaga boleh menjadikannya pilihan menarik untuk peranti utama, berpotensi mencabar dominasi Qualcomm dan Apple dalam pasaran telefon pintar premium.