Oppo A3 4G: Telefon pintar dengan skrin IPS LCD 6.67" dan kadar segar 90Hz. Dilengkapi Snapdragon 6s Gen 1, RAM sehingga 8GB, dan storan 256GB. Kamera utama 50MP dengan PDAF. Bateri 5100mAh dengan pengecasan pantas 45W. Ciri tambahan termasuk IP54, NFC, dan radio. Tersedia dalam warna Sparkle Black, Starry Purple, dan Starlight White.
Spesifikasi
Harga
Shopee
RM749.00
2 produk
Berita
MediaTek Dimensity 8350 Dilancarkan dengan Ciri-ciri Permainan dan Kecekapan Kuasa yang Dipertingkatkan
Spesifikasi Utama: Nod Pemprosesan: 4nm CPU: 4x CortexA715 4x CortexA510 GPU: MaliG615 MC6...Kamera: Tunggal 320MP atau Triple 32MP Video: 4K@60fps Sambungan: 5G, Wi 6E, Bluetooth 5.4...yang beroperasi pada 3.35GHz, dilengkapi dengan empat teras kecekapan CortexA510...., menggunakannya dalam siri telefon pintar Reno13 dan Oppo Pad 3 yang akan datang....Cip baharu ini hadir sebagai pemproses pilihan untuk peranti Oppo yang akan datang, menandakan komitmen...Memori: LPDDR5X sehingga 8533Mbps Storan: UFS 4.0 Paparan: Sehingga 180Hz FHD atau 120Hz WQHD...Dimensity 8350 mengekalkan komitmen MediaTek terhadap proses pembuatan termaju, menggunakan nod fabrikasi 4nm...Pemproses ini mempunyai konfigurasi lapan teras, terdiri daripada empat teras berprestasi tinggi CortexA715...320MP dari sensor kamera tunggal atau menguruskan konfigurasi tiga kamera 32MP, dengan rakaman video 4K...pada 60 bingkai sesaat. Pelaksanaan Pasaran Oppo telah mendapat akses pertama kepada Dimensity 8350...mengendalikan memori LPDDR5X empat saluran pada kelajuan sehingga 8533Mbps dan menyokong standard storan UFS 4.0

Kebocoran MediaTek Dimensity 8400 Mendedahkan Reka Bentuk Teras Prestasi Penuh dengan Konfigurasi Cortex-A725
Pada intinya terdapat teras utama CortexA725, yang mampu mencapai kelajuan sehingga 3.0GHz....Menyokong ini adalah tiga teras CortexA725 tambahan yang juga beroperasi pada 3.0GHz, membentuk kelompok...4, dibina menggunakan proses N4P 4nm TSMC yang canggih....Bina dan Konfigurasi Teras Dimensity 8400 akan dilengkapi dengan CPU lapan teras dengan konfigurasi 13...Digital Chat Station, cip ini akan menggunakan IP GPU yang sama, menunjukkan penggunaan ImmortalisG925...4nm TSMC, proses yang sama yang digunakan dalam Dimensity 9300 dan 9300, akan menjadi asas untuk 8400...Empat teras yang selebihnya juga merupakan CortexA725, beroperasi pada kelajuan 2.0GHz yang lebih sederhana...Dimensity 8400 mungkin akan membuat penampilan pertamanya sama ada dalam siri Redmi K80 atau rangkaian Oppo...prestasi yang sesuai dengan kedudukan pasarannya. Proses Pembuatan dan Kecekapan Seni bina N4P

iPhone 16 Pro Digulingkan: Juara Baru Permainan Mudah Alih Muncul
8 Gen 4 mengatasi Apple A18 Pro dalam senario berbilang teras, walaupun Apple mungkin masih memegang...Harga yang kompetitif sekitar $150 seunit Dalam ujian permainan secara langsung melawan cip Apple A18...Find X8 Pro: Mengekalkan kadar bingkai purata melebihi 60 FPS secara konsisten Apple A18 Pro dalam...Snapdragon 8 Gen 4 yang akan datang, direka khas untuk siri Galaxy S25 Samsung, sedang menolak sempadan...mudah alih: Penanda aras yang bocor menunjukkan teras prestasi puncak mencapai kelajuan sehingga 4.47...Semasa menjalankan Genshin Impact, sebuah permainan mudah alih yang menuntut: Dimensity 9400 dalam Oppo...: GPU ImmortalisG925 dengan prestasi puncak dan penjejakan sinar 40% lebih pantas berbanding pendahulunya...Dibina menggunakan proses 3nm generasi kedua TSMC yang canggih, cip ini mempunyai spesifikasi yang mengagumkan...oleh cip MediaTek dan Qualcomm menjadi pilihan yang semakin menarik untuk pemain permainan mudah alih 3....GHz Teras pertengahan mencapai 3.53 GHz yang mengagumkan Keputusan awal Geekbench menunjukkan Snapdragon...Prestasi Perlu diingat bahawa peningkatan prestasi ini datang dengan harga: Qualcomm Snapdragon 8 Gen 4:...berterusan ini menandakan perubahan besar dalam hierarki permainan mudah alih. Qualcomm Snapdragon 8 Gen 4:...Dianggarkan berharga lebih $200 seunit MediaTek Dimensity 9400: Harga lebih kompetitif sekitar $150 Apple A18

MediaTek Dimensity 9400: Tarikh Pelancaran Bocor, Mengatasi Apple A18 Pro dalam Ujian Berbilang Teras
Konfigurasi CPU yang dikatakan termasuk: 1x teras Cortex @ 3.63 GHz 3x teras Cortex4 @ 2.80...GHz 4x teras CortexA725 @ 2.10 GHz Ini menunjukkan peningkatan kelajuan jam yang ketara berbanding...Dimensity 9400 dikatakan dibina menggunakan proses N3E 3nm TSMC yang canggih, berpotensi menawarkan kecekapan...Cip Snapdragon dikatakan akan mencapai kelajuan jam yang lebih tinggi sehingga 4.32 GHz....Dalam ujian berbilang teras Geekbench, peranti yang dipercayai dikuasakan oleh 9400 mungkin Oppo Find...Walau bagaimanapun, dalam prestasi teras tunggal, A18 Pro masih mengekalkan kelebihan: Dimensity 9400...dan Kesan Pasaran Dimensity 9400 memasuki lanskap yang kompetitif, dengan Qualcomm Snapdragon 8 Gen 4...Skor ini mengatasi 8492 mata yang dicapai oleh cip A18 Pro Apple yang baru, yang menguasakan model iPhone...: 2889 A18 Pro: 3409 17% lebih tinggi Perlu diingat bahawa keputusan ini adalah berdasarkan perkakasan...aras GPU terperinci belum tersedia, Dimensity 9400 dijangka akan dilengkapi dengan GPU siri Immortalis G9xx...bertujuan untuk membina kejayaan ini, berpotensi menguasakan peranti utama daripada pengeluar seperti Oppo

Spesifikasi
Chipset
Qualcomm Snapdragon 6s Gen 1
Gpu
Adreno 610
Memori ram
4GB, 6GB, 8GB
Memori rom
128GB, 256GB
Os
Android 14, ColorOS 14
Piksel kamera utama 1
50 MP
Mod kamera utama 1
wide
Apertur kamera utama 1
f/1.8
Jenis lensa kamera utama 1
normal lens
Fokus automatik kamera utama 1
PDAF
Jenis lensa kamera utama 2
Auxiliary lens
Ciri-ciri kamera utama
LED flash, HDR, panorama
Format video kamera utama
1080p@30/60fps
Piksel kamera swafoto 1
5 MP
Mod kamera swafoto 1
wide
Apertur kamera swafoto 1
f/2.2
Jenis lensa kamera swafoto 1
normal lens
Format video kamera swafoto
1080p@30fps
Saiz paparan
6.67
Resolusi paparan
720 x 1604 pixels, 20:9 ratio (~264 ppi density)
Paparan panel
IPS LCD
Kadar segar semula paparan
90
Perlindungan paparan
Panda glass
Hbm paparan
1000
Rangkaian 4g
1, 2, 3, 4, 5, 7, 8, 12, 13, 17, 18, 19, 26, 28, 38, 40, 41, 66 - version 1, 1, 3, 5, 7, 8, 20, 28, 38, 40, 41 - version 2, 1, 3, 7, 8, 20, 28, 38, 40, 41 - version 3, 1, 3, 5, 8, 40 - version 4
Rangkaian 3g
HSDPA 800 / 850 / 900 / 1700(AWS) / 1900 / 2100 - version 1, HSDPA 850 / 900 / 2100 - version 2, HSDPA 900 / 2100 - version 3, version 4
Rangkaian 2g
GSM 850 / 900 / 1800 / 1900 - SIM 1 & SIM 2
Teknologi rangkaian
GSM, HSPA, LTE
Kelajuan rangkaian
HSPA, LTE
Wlan
Wi-Fi 802.11 a/b/g/n/ac, dual-band
Bluetooth
5.0, A2DP, LE
Kapasiti bateri
5100 mAh
Pengecasan bateri
45W wired, PD2.0, PPS, 50% in 30 min (advertised)
Badan sim
Dual SIM (Nano-SIM, dual stand-by)
Berat badan
186
Tinggi badan
165.8
Lebar badan
76.1
Kedalaman badan
7.7
Perlindungan kemasukan badan
IP54, dust and splash resistant
Badan lain
MIL-STD-810H compliant*, * does not guarantee ruggedness or use in extreme conditions
Slot kad memori
microSDXC
Memori lain
eMMC 5.1
Nfc
Ya
Sensor
Fingerprint (side-mounted), accelerometer, proximity
Penentuan kedudukan
GPS, GALILEO, GLONASS, BDS, QZSS
Radio
Ya
Usb
USB Type-C 2.0, OTG
Pembesar suara
Ya
Trs
Ya
Warna lain
Sparkle Black, Starry Purple, Starlight White
Model lain
CPH2669